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推動芯片設計進入3nm以下,突破光刻等核心設備“十三五”時期,上海已在集成電路、生物醫藥、人工智能三個創新型產業領域打下良好基礎。其中包括:
首先在集成電路領域,提升芯片設計、制造封測、裝備材料全產業鏈能級。 芯片設計方面,加快突破面向云計算、數據中心、新一代通信、智能網聯汽車、人工智能、物聯網等領域的高端處理器芯片、存儲器芯片、微處理器芯片、圖像處理器芯片、現場可編程邏輯門陣列芯片(FPGA)、5G核心芯片等,推動骨干企業芯片設計能力進入3納米及以下,打造國家級電子設計自動化(EDA)平臺,支持新型指令集、關鍵核心IP等形成市場競爭力。 制造封測方面,加快先進工藝研發,支持12英寸先進工藝生產線建設和特色工藝產線建設,爭取產能倍增,加快第三代化合物半導體發展;發展晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、柔性基板封裝、系統封裝等先進封裝技術。 裝備材料方面,加強裝備材料創新發展,突破光刻設備、刻蝕設備、薄膜設備、離子注入設備、濕法設備、檢測設備等集成電路前道核心工藝設備;提升12英寸硅片、高端掩膜板、光刻膠、濕化學品、電子特氣等基礎材料產能和技術水平,強化本地配套能力。 充分發揮張江實驗室、國家集成電路創新中心等“1+4”創新體系的引領作用,加強前瞻性、顛覆性技術研發和布局,聯合長三角開展產業鏈協作。加快建設上海集成電路設計產業園、東方芯港、電子化學品專區等特色產業園區載體,引進建設一批重大項目。 到2025年,基本建成具備自主發展能力、具有全球影響力的集成電路創新高地。 其次在生物醫藥領域,聚焦生物制品、創新化學藥、高端醫療器械、現代中藥以及智慧醫療等領域,推動全產業鏈高質量發展。 促進創新成果產業化,建立市-區-園區、區-區生物醫藥產業對接制度,深入實施“張江研發+上海制造”行動,推動“1+5+X”生物醫藥產業園區特色化發展,加強藥品醫療器械許可持有人/注冊人制度下的合同委托模式(CMO/CDMO)發展,提高創新成果在本市轉化率。 加強與國家藥監局藥品醫療器械技術審評檢查長三角分中心合作對接,協同長三角生物醫藥產業發展。強化醫療物資應急保障,加強疫苗、治療性藥物、應急體外診斷試劑(IVD)檢測、高端診療設備等公共衛生應急物資的研發與產業化。 到2025年,基本建設成為具有國際影響力的生物醫藥創新高地。 上一篇工業機器人應用避免的誤區之一下一篇機器人到底有多牛! |